我校1项科技成果（含1项国内发明专利）拟以许可方式转化，现将相关信息予以公示，公示期自2025年12月8日至2025年12月22日。
专利名称：基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法
发明人：于瑞云；郭冰洋
专利权人：太阳成集团tyc33455
专利号：ZL202411729956.5
转化方式：普通许可
定价方式：协议定价
交易价格：1000万元
许可期限：5年，自合同签订之日起
备注：成果完成人于瑞云为被许可方股东，郭冰洋为被许可方法定代表人。
如有异议，请于公示期内以书面形式实名反映。
联系人：黄轶泽、孙聪
联系电话：83671445
科技成果转化办公室
2025年12月8日
