近日，由软件学院于瑞云教授作为第一作者，软件学院2021级博士生郭冰洋作为第二作者，软件学院2023级博士生李浩源作为第三作者共同完成的研究成果《Anomaly Detection of Integrated Circuits Package Substrates Using the Large Vision Model SAIC: Dataset Construction, Methodology, and Application》被ICCV 2025（IEEE International Conference on Computer Vision 2025）录用。
ICCV是计算机视觉领域公认的顶级国际会议之一，被澳大利亚ICT学术会议排名和中国计算机学会等机构评为最高级别学术会议。该会议由IEEE与CVF共同主办，每两年举办一次。2025年大会共收到了11239份有效投稿，最终录用率为24%。根据权威Google Scholar Citation统计，ICCV的H5 index为297，位列全球所有出版物总排名第12位。
该论文面向集成电路陶瓷封装基板表面缺陷检测领域，构建了大规模二维异常检测数据集CPS2D-AD，像素分辨率高达5um，样本容量超20000张，为目前集成电路领域内全世界规模最大、精度最高的数据集。同时，该论文针对CPS2D-AD数据集构建了无监督、半监督、小样本、全监督等多个任务的Benchmark，为相关领域的研究人员提供了夯实的数据基础。
该论文构建了面向集成电路领域的视觉检测大模型Segment Any Integrated Circuits（SAIC）。该模型通过跨域知识迁移和耦合优化蒸馏机制，有效解决现有模型部署难、检测精度低、泛化性差等问题。
基于SAIC大模型的自动光学检测设备已在河北鼎瓷芯片陶瓷封装基板产线落地应用，大幅提高了产线良品率，中高端产品良率提升20%以上，复杂产品验证周期缩短35%以上。SAIC大模型目前正在沈阳芯源微晶圆涂胶缺陷检测场景开展应用适配，在保证缺陷检测准确率的基础上算法效率提升75%。
